LOCTITE® ECCOBOND DP 1006
Funcții și beneficii
LOCTITE ECCOBOND DP 1006, Epoxy, Die attach and Encapsulant, non-conductive
LOCTITE® ECCOBOND DP 1006 fast and low temperature adhesive is formulated for use in digital printing applications.
Citiți mai mult
Documente și descărcări
Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?
Informații tehnice
| Aplicaţii | Atașare a matriței, Capsulare |
| Coefficient of thermal expansion (CTE), Above Tg | 220.0 ppm/°C |
| Coefficient of thermal expansion (CTE), Below Tg | 50.0 ppm/°C |
| Culoare | Galben deschis |
| Temperatura de stocare | -20.0 °C |
| Temperatura de tranziție vitroasă (Tg) | 27.0 °C |
| Timp de întărire, Recomandat @ 140.0 °C | 2.0 sec. |
| Tip de întărire | Întărire la căldură |
| Vâscozitate, Brookfield, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 65000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND DP 1006
LOCTITE ECCOBOND DP 1006, Epoxy, Die attach and Encapsulant, non-conductive