BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC3000
Znany jako Gap Pad® HC 3.0
Właściwości i korzyści
Thermally conductive, silicone-based, fiberglass reinforced gap pad filler with a high thermal conductivity rating of 3.0 W/m-K.
BERGQUIST® GAP PAD TGP HC3000 is designed with a unique filler package and low modulus material to provide exceptional thermal performance at low pressures. The highly conforming material provides excellent wet-out characteristics at the interface of rough and irregular surfaces and is ideal for fragile applications that require low stress on components and boards during assembly.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Grubość standardowa | 0.508 - 3.175 mm |
| Klasa palności | V-0 |
| Kolor | Niebieski |
| Moduł sprężystości wzdłużnej, ASTM D575 | 110.0 KPa (16.0 psi ) |
| Przewodność cieplna | 3.0 W/mK |
| Temperatura robocza | -60.0 - 200.0 °C |
| Typ nośnika | Włókno szklane |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC3000
Thermally conductive, silicone-based, fiberglass reinforced gap pad filler with a high thermal conductivity rating of 3.0 W/m-K.