LOCTITE® ECCOBOND DP 1006
Właściwości i korzyści
LOCTITE ECCOBOND DP 1006, Epoxy, Die attach and Encapsulant, non-conductive
LOCTITE® ECCOBOND DP 1006 fast and low temperature adhesive is formulated for use in digital printing applications.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Coefficient of thermal expansion (CTE), Above Tg | 220.0 ppm/°C |
| Coefficient of thermal expansion (CTE), Below Tg | 50.0 ppm/°C |
| Harmonogram utwardzania, Zalecany @ 140.0 °C | 2.0 sek. |
| Kolor | Jasnożółty |
| Lepkość, Brookfield, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 65000.0 mPa.s (cP) |
| Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
| Temperatura przechowywania | -20.0 °C |
| Temperatura zeszklenia (Tg) | 27.0 °C |
| Zastosowania | Kapsułkowanie, Mocowanie matrycy |
LOCTITE® ECCOBOND DP 1006
LOCTITE ECCOBOND DP 1006, Epoxy, Die attach and Encapsulant, non-conductive