LOCTITE® ECCOBOND EN 3707F
Kenmerken en voordelen
LOCTITE ECCOBOND EN 3707F, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND EN 3707F no flow encapsulant is designed for local circuit board protection. This adhesive cures in seconds when exposed to the appropriate intensity of UV light. In addition to light cure, this adhesive contains a secondary thermal cure initiator.
Meer info
Documenten en downloads
Op zoek naar een TDS of MSDS in een andere taal?
Technische informatie
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE), Above Tg | 162.2 ppm/°C |
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE), Below Tg | 50.3 ppm/°C |
| Diepte van uitharding | 10.0 mm |
| Glasovergangstemperatuur (Tg) | 37.0 °C |
| Houdbaarheid | 180.0 dag |
| Kleur | Lichtblauw |
| Opslagmodulus, DMA @ 25.0 °C | 4400.0 N/mm² (638000.0 psi ) |
| Opslagtemperatuur | -20.0 °C |
| Shore hardheid, Shore D | 27.0 |
| Thixotrope index | 4.1 |
| Toepassingen | Inkapselen |
| Uithardingsschema lichtintensiteit | 100.0 mW/cm² |
| Uithardingsschema, @ 100.0 °C | 5.0 min. |
| Uithardingsschema, @ 130.0 °C | 1.0 - 2.0 min. |
| Uithardingsschema, @ 80.0 °C | 30.0 min. |
| Uithardingstype | Uitharding door uv-licht |
| Viscositeit, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3480.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND EN 3707F
LOCTITE ECCOBOND EN 3707F, Epoxy, Encapsulant