BERGQUIST® SIL PAD® TSP PP900
Conocido como Poly-Pad™ 400
Características y Ventajas
BERGQUIST SIL PAD TSP PP900, Material Aislante Térmicamente Conductor, Reforzado con Fibra de Vidrio, a base de Poliéster
BERGQUIST® SIL PAD TSP PP900 es un aislante reforzado con fibra de vidrio recubierto con una resina de poliéster rellena. BERGQUIST SIL PAD TSP PP900 es económico y está diseñado para la mayoría de las aplicaciones estándar. Los aislantes térmicamente conductores a base de poliéster de Henkel proporcionan una familia completa de materiales para aplicaciones sensibles a la silicona. Los SIL PADS son ideales para aplicaciones que requieren recubrimientos conformes o aplicaciones en las que la contaminación de silicona es una preocupación (telecomunicaciones y ciertas aplicaciones aeroespaciales). Los SIL PADS están construidos con recubrimientos de resinas de poliéster rellenas de cerámica a ambos lados de un soporte de fibra de vidrio o de un soporte de película. La familia SIL PAD ofrece una gama completa de características de rendimiento para adaptarse a las aplicaciones individuales.
Leer más
Documentos y Descargas
¿Está buscando un TDS o SDS en otro idioma?
Documentos adicionales
Información técnica
| Conductividad térmica | 0.9 W/mK |
| Constante dieléctrica, @ 1kHz | 5.5 |
| Dureza Shore, ASTM D2240 Shore A | 90.0 |
| Espesor | 0.229 mm |
| Impedancia térmica, ASTM D5470 @ 50 psi | 1.13 °C-in²/W |
| Resistencia a la flama | V-0 |
| Resistividad de volumen | 1×10 Ohm m |
| Temperatura de almacenaje | 25.0 °C |
| Temperatura de cambio de fase | 52.0 °C |
| Temperatura de funcionamiento | -20.0 - 150.0 °C |
| Tensión de ruptura dieléctrica | 2500.0 Vac |
| Vida útil de almacenamiento | 6.0 mes |
Preguntas frecuentes
¿Cómo puedo saber cuál producto SIL PAD es el adecuado para mi aplicación específica?
¿Qué es IS09001:2008?
BERGQUIST® SIL PAD® TSP PP900
BERGQUIST SIL PAD TSP PP900, Material Aislante Térmicamente Conductor, Reforzado con Fibra de Vidrio, a base de Poliéster