BERGQUIST® SIL PAD® TSP K900
Conocido como Sil-Pad® K-4
Características y Ventajas
This thermally conductive, polyimide-reinforced insulator pad is designed for excellent voltage breakdown and dielectric strength. Very durable, low thermal impedance.
BERGQUIST® SIL PAD® TSP K900 is a silicone-Kapton® reinforced insulator. This product combines the thermal transfer properties of Sil-Pad® with high dielectric strength and physically tough Kapton®. It is a highly durable product, which withstands high voltages.
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Información técnica
| Conductividad térmica | 0.9 W/mK |
| Constante dieléctrica, @ 1kHz | 5.0 |
| Dureza Shore, ASTM D2240 Shore A | 90.0 |
| Espesor | 0.152 mm |
| Impedancia térmica, ASTM D5470 @ 50 psi | 0.48 °C-in²/W |
| Resistencia a la flama | V-0 |
| Resistividad de volumen | 1×10 Ohm m |
| Temperatura de funcionamiento | -60.0 - 180.0 °C |
| Tensión de ruptura dieléctrica | 6000.0 Vac |
Preguntas frecuentes
¿Qué es IS09001:2008?
¿Cómo puedo saber cuál producto SIL PAD es el adecuado para mi aplicación específica?
BERGQUIST® SIL PAD® TSP K900
This thermally conductive, polyimide-reinforced insulator pad is designed for excellent voltage breakdown and dielectric strength. Very durable, low thermal impedance.