BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2101SF

Conocido como Gap Pad® 2101SF

Características y Ventajas

BERGQUIST GAP PAD TGP 2101SF, Material de relleno de huecos sin silicona, termoconductor
BERGQUIST® GAP PAD TGP 2101SF es un material de relleno de huecos termoconductor, de alto rendimiento, sin silicona. El material ofrece un alto rendimiento térmico (2.0 W/mK) y está diseñado para aplicaciones sensibles a la silicona. BERGQUIST GAP PAD TGP 2101SF está reforzado para una fácil manipulación del material y mayor durabilidad durante el ensamblaje. BERGQUIST GAP PAD TGP 2101SF ofrece resistencias interfaciales excepcionalmente bajas a las superficies adyacentes y está construido con una película de poliéster de 1 mil por un lado y adherencia natural por el otro. La película de poliéster de 1 mil proporciona una superficie sin adherencia que puede ser utilizada para deslizar la almohadilla o el componente hasta su posición durante el ensamblaje.
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Información técnica

Color Verde
Conductividad térmica 2.0 W/mK
Espesor 0.254 - 3.175 mm
Módulo de Young, ASTM D575 228.0 KPa (33.0 psi )
Temperatura de funcionamiento -60.0 - 125.0 °C
Tipo de vehículo Poliéster

Preguntas frecuentes