BERGQUIST® SIL PAD® TSP Q2500

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BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500, 알루미늄 포일 기판, 최대 열전달을 위한 실리콘 기반 그리스 대체용
BERGQUIST® SIL PAD TSP Q2500은 양면이 열/전기 전도성 실패드(Sil-Pad) 고무로 코팅되어 있는 알루미늄 호일입니다. 이 재료는 최대 열 전달이 필요하고 전기 절연이 필요하지 않은 용도에 적합하도록 설계되었습니다. BERGQUIST SIL 패드 TSP Q2500은 오염을 유발하는 열 그리스 컴파운드을 대체할 이상적인 열 인터페이스 재료입니다. BERGQUIST SIL 패드 TSP Q2500은 리플로 솔더 오염이나 클리닝 작업과 같은 그리스와 관련된 문제를 없애줍니다. 그리스와 달리 BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500은 이러한 작업에 앞서 사용할 수 있습니다. 또한 BERGQUIST SIL 패드 TSP Q2500은 표면 축소 또는 발열을 유발할 수 있는 먼지들을 제거합니다.
  • 열 저항: 0.22°C-in2/W(@50 psi)
  • 최대 열전달
  • 열 그리스를 대체하도록 설계
  • 양면 코팅 알루미늄 호일
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기술 정보

색상 분홍
열전도율 1.2 W/mK
작동 온도 -60.0 - 180.0 °C

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