BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1800
특징 및 이점
BERGQUIST SIL PAD TSP-1800, 매우 뛰어난 성능, 실리콘 기반, 섬유유리 강화, 열 전도성 탄성중합체
BERGQUIST® SIL PAD TSP 1800은 부드럽고 유연한 표면을 특징으로 하는 실리콘 기반의 섬유유리-강화 열 인터페이스 재료입니다. 이 재료는 효율적인 재배치와 사용의 용이함 뿐만 아니라 선택적인 접착제 코팅을 위한 비점착성 표면이 특징입니다. BERGQUIST SIL PAD TSP 1800은 낮은 적용 압력에서 탁월한 열 성능을 나타냅니다. 이 물질은 전자 파워 장치와 스크류와 클립 장착형 적용 시 히트싱크 사이에 적용하기에 이상적입니다.
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기술 정보
색상 | 검정 |
열전도율 | 1.8 W/mK |
캐리어 유형 | 유리섬유 |
표준 두께 | 0.229 - 0.406 mm |
화염 등급 | V-0 |