LOCTITE® ABLESTIK ATB 110U

특징 및 이점

LOCTITE ABLESTIK ATB 110U 접착 필름은 웨이퍼 라미네이션 프로세스에서 사용하도록 제작되었습니다. 이는 프로세스 용이성과 입증된 신뢰성을 함께 보여줍니다.
LOCTITE® ABLESTIK ATB 110U 접착 필름은 웨이퍼 라미네이션 프로세스에서 사용하도록 제작되었습니다. 이는 프로세스 용이성과 입증된 신뢰성을 함께 보여줍니다.
  • 빠른 경화
  • 비전도성
  • 얇은 본드라인
  • 우수한 갭 충진 성능
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문서 및 다운로드

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기술 정보

RT 다이 전단 강도 40.0 kg-f
다이싱 테이프 직경 12.0
무게 감속, @ 300.0 °C <1.0 %
웨이퍼 직경 12.0
인장 탄성률, DMTA @ 250.0 °C 2.0 N/mm² (230.0 psi )
접착 필름 두께 10.0 µm
추출 가능 이온 함량, 나트륨 이온(Na+) 10.0 ppm
추출 가능 이온 함량, 볼소 이온(F-) 10.0 ppm
추출 가능 이온 함량, 염소 이온(CI-) 10.0 ppm
추출 가능 이온 함량, 칼륨 이온(K+) 10.0 ppm
캐리어 필름 두께 85.0 µm
핫 다이 전단 강도 2.0 kg-f