LOCTITE® ABLESTIK ATB 110U
특징 및 이점
LOCTITE ABLESTIK ATB 110U 접착 필름은 웨이퍼 라미네이션 프로세스에서 사용하도록 제작되었습니다. 이는 프로세스 용이성과 입증된 신뢰성을 함께 보여줍니다.
LOCTITE® ABLESTIK ATB 110U 접착 필름은 웨이퍼 라미네이션 프로세스에서 사용하도록 제작되었습니다. 이는 프로세스 용이성과 입증된 신뢰성을 함께 보여줍니다.
- 빠른 경화
- 비전도성
- 얇은 본드라인
- 우수한 갭 충진 성능
기술 정보
| RT 다이 전단 강도 | 40.0 kg-f |
| 다이싱 테이프 직경 | 12.0 |
| 무게 감속, @ 300.0 °C | <1.0 % |
| 웨이퍼 직경 | 12.0 |
| 인장 탄성률, DMTA @ 250.0 °C | 2.0 N/mm² (230.0 psi ) |
| 접착 필름 두께 | 10.0 µm |
| 추출 가능 이온 함량, 나트륨 이온(Na+) | 10.0 ppm |
| 추출 가능 이온 함량, 볼소 이온(F-) | 10.0 ppm |
| 추출 가능 이온 함량, 염소 이온(CI-) | 10.0 ppm |
| 추출 가능 이온 함량, 칼륨 이온(K+) | 10.0 ppm |
| 캐리어 필름 두께 | 85.0 µm |
| 핫 다이 전단 강도 | 2.0 kg-f |
LOCTITE® ABLESTIK ATB 110U
LOCTITE ABLESTIK ATB 110U 접착 필름은 웨이퍼 라미네이션 프로세스에서 사용하도록 제작되었습니다. 이는 프로세스 용이성과 입증된 신뢰성을 함께 보여줍니다.