수상으로 우수성을 입증한 헨켈의 광범위한 혁신 포트폴리오

2018년 5월 7일, 캘리포니아 어바인 – 지난 주 캘리포니아 샌디에이고에서 열린 IPC APEX 엑스포에서 헨켈의 접착 전자 그룹이 서킷츠 어셈블리(Circuits Assembly) 매거진의 NPI 어워드에서 2개 부문 트로피를 차지하며 또다시 수상의 영예를 안았습니다. 작년 한 해 동안 출시된 전자 조립용 제품 중 우수 제품을 시상하기 위해 마련된 이 프로그램은 현업 엔지니어들로 구성된 심사위원단이 부문별로 가장 영향력 높은 기술을 선정합니다. 각 제품은 창의성, 혁신성, 기존 기술과의 호환성, 경제성, 디자인, 신뢰성, 유연성, 성능, 사용자 친화성, 처리율을 포함한 까다로운 기준을 통해 평가됩니다.

지난 10년여에 걸쳐 NPI 어워드에 참가해 온 헨켈은 솔더 재료, 방열 재료, PCB 보호 제품, 마스킹/코팅 솔루션 분야에서 수상을 통해 제품 혁신의 공로를 인정받았습니다. 금년에는 코팅제/인캡슐런트 부문에서 혁신적인 패키지 레벨 EMI 차폐 재료, 언더필/TIM 부문에서 박리형 방열 재료(TIM)인 BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500RW로 수상하는 쾌거를 올렸습니다.

더그 딕슨(Doug Dixon) 헨켈 글로벌 마케팅 디렉터는 반도체 패키징, 전자 어셈블리 및 구조용 접착을 위한 헨켈의 다양한 제품을 언급하면서 "광범위한 당사 제품 라인은 고객에게 분명한 이점으로 작용한다"고 말합니다. "적용 분야에 대한 완전한 이해를 바탕으로 그저 하나의 제품이 아닌 종합적인 솔루션을 제공함으로써 공급망을 간소화하고 고객에게 경쟁 우위를 제공할 수 있다. 전혀 다른 두 개 부문에서 NPI 어워드를 수상했다는 점은 헨켈이 광범위한 포트폴리오만이 아니라 제품 전반에서 최고의 성능을 제공한다는 사실을 잘 드러내 보여준다."

수상 제품인 LOCTITE^® ABLESTIK EMI 8880S와 LOCTITE^® ABLESTIK EMI 8660S는 제품을 보다 얇게 설계할 수 있도록 지원하는 EMI 솔루션으로서 패키지 외부에 3μm ~ 65μm의 두께로 증착 가능한 스프레이 도포 금속 잉크입니다. 종래의 EMI 차폐 금속 캔 또는 페러데이 케이지를 대체하는 이 제품들은 고주파 통신 표준의 성장과 점점 더 얇아지는 프로파일 패키지, 기능성 강화, PCB 밀도 증가 등의 추세에 부응하며 더욱 효과적이고 적응성 높은 패키지 레벨 EMI 솔루션을 제공합니다.

언더필/TIM 경쟁 부문에서는 헨켈의 새로운 박리형 BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500RW가 대상 수상의 영예를 안았습니다. 헨켈의 독보적인 기술이 담긴 액상 TIM 제품으로 높은 처리율, 방열 관리, 재작업성 등 열관리 재료의 다양한 특징이 결합되었습니다. 1.5 W/m-K의 열전도성을 가진 1액형 CIP 도포형 TIM인 이 신제품은 접촉면에서 손쉽게 벗겨낼 수 있어 민감한 부품의 손상을 줄여 제품 가치를 보존할 수 있습니다. 기존 CIP 방열 재료는 해체 시 매우 큰 힘을 가해야만 하기 때문에 영구적인 손상이 생길 수 있습니다. 재작업성 외에도 BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500RW는 단일 제품으로 다용도성, 대량 가공성, 저온 및 고온에서의 우수한 기계적, 화학적 안정성을 동시에 제공합니다.

헨켈의 수상 제품에 대한 자세한 내용은 헨켈 전자 부문 및 www.henkel-adhesives.com/thermal 에서 확인하세요.