ヘンケルジャパン、N-PLUS WEB展示会に出展

~接着・接合・ファスニング展/サーマルマネジメント・EMC対策展~

スマートデバイス用両面テープ代替構造用接着剤/長期信頼性に優れる高パフォーマンス熱伝導材料を紹介

ドイツの化学・消費財メーカー ヘンケルの日本法人ヘンケルジャパン株式会社(本社:東京都品川区 社長:浅岡 聖二)のエレクトロニクス事業部ならびにインダストリアル事業部は、「N-PLUS WEB展示会」(会期:2021年12月1日~2022年2月28日)に出展します。自動化によるトータルコストダウンを可能とする「スマートデバイス用両面テープ代替構造用接着剤」や「長期信頼性に優れる高パフォーマンス熱伝導材料」を展示します。
 

【接着・接合・ファスニング展 出展内容】
スマートデバイス用両面テープ代替構造用接着剤
スマートフォン、タブレット、PC等の筐体の接合用として採用実績があるLOCTITE(ロックタイト)反応性ホットメルト構造用接着剤。ウレタンプレポリマーをベースとし、湿気による三次元架橋を形成し再溶融しません。構造用両面テープと比べ接着強度が高く、貼り付け工程の自動化が可能なため両面テープを用いた場合と比べ、生産効率の向上が見込めます。防水性も高く、極細塗布や異形状、段差への塗布にも対応。ブース内の動画でどのような塗布が可能かご確認いただけます。
ヘンケルジャパン株式会社エレクトロニクス事業部ブース

【サーマルマネジメント・EMC対策展 出展内容】
長期信頼性に優れる高パフォーマンス熱伝導材料
電子機器の高熱伝導・長期信頼性を実現し、自動化によるトータルコストダウンを可能にするヘンケルの熱マネジメント材料。熱伝導接着剤(テープ/フィルム/液状)、熱伝導材料(薄型パッド/ギャップ充填材料/フェーズチェンジ材料/グリース)、熱伝導低圧成形材料と幅広いラインナップを取り揃え、熱管理における様々な要求事項に対応します。各種材料の特長はブース内資料・動画にて紹介します。
ヘンケルジャパン株式会社インダストリアル事業部ブース


【展示会概要】
名称:N-PLUS WEB展示会
接着・接合・ファスニング展およびサーマルマネジメント・EMC対策展
会期:2021年12月1日(水)~2022年2月28日(月)
主催:高機能化推進協議会
概要:素材から加工技術、校正要素である部品、製品までを網羅した“ものづくりの複合展”

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