ヘンケルジャパン、N-PLUS WEB展示会に出展

スマートデバイス用両面テープ代替構造用接着剤／長期信頼性に優れる高パフォーマンス熱伝導材料を紹介

ドイツの化学・消費財メーカー ヘンケルの日本法人ヘンケルジャパン株式会社（本社：東京都品川区 社長：浅岡 聖二）のエレクトロニクス事業部ならびにインダストリアル事業部は、「N-PLUS WEB展示会」（会期:2021年12月1日～2022年2月28日）に出展します。自動化によるトータルコストダウンを可能とする「スマートデバイス用両面テープ代替構造用接着剤」や「長期信頼性に優れる高パフォーマンス熱伝導材料」を展示します。
 

【接着・接合・ファスニング展 出展内容】
スマートデバイス用両面テープ代替構造用接着剤
スマートフォン、タブレット、PC等の筐体の接合用として採用実績があるLOCTITE（ロックタイト）反応性ホットメルト構造用接着剤。ウレタンプレポリマーをベースとし、湿気による三次元架橋を形成し再溶融しません。構造用両面テープと比べ接着強度が高く、貼り付け工程の自動化が可能なため両面テープを用いた場合と比べ、生産効率の向上が見込めます。防水性も高く、極細塗布や異形状、段差への塗布にも対応。ブース内の動画でどのような塗布が可能かご確認いただけます。
ヘンケルジャパン株式会社エレクトロニクス事業部ブース

【サーマルマネジメント・EMC対策展 出展内容】
長期信頼性に優れる高パフォーマンス熱伝導材料
電子機器の高熱伝導・長期信頼性を実現し、自動化によるトータルコストダウンを可能にするヘンケルの熱マネジメント材料。熱伝導接着剤（テープ／フィルム／液状）、熱伝導材料（薄型パッド／ギャップ充填材料／フェーズチェンジ材料／グリース）、熱伝導低圧成形材料と幅広いラインナップを取り揃え、熱管理における様々な要求事項に対応します。各種材料の特長はブース内資料・動画にて紹介します。
ヘンケルジャパン株式会社インダストリアル事業部ブース

【展示会概要】
名称：N-PLUS WEB展示会
接着・接合・ファスニング展およびサーマルマネジメント・EMC対策展
会期：2021年12月1日（水）～2022年2月28日(月)
主催：高機能化推進協議会
概要：素材から加工技術、校正要素である部品、製品までを網羅した“ものづくりの複合展”

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