複雑化するコンパクトカメラモジュールに適用するように設計したヘンケルの導電性接着剤

デュッセルドルフ, ドイツ  2022年11月11日発表 –コンシューマー向けエレクトロニクス材料ソリューションをリードしているヘンケルは2022年11月11日最新のイノベーションである室温で硬化する導電性接着剤（ECA）のLOCTITE ABLESTIK ICP 2120を発表しました。この製品は、組み立て時の歩留まりを向上させ、主にスマートフォンなどに搭載されるコンパクトカメラモジュール（CCM）内の導電性が必要とされる箇所に使用されることを目的としています。安定した導電性を得ることができるように設計されたLOCTITE ABLESTIK ICP 2120は、湿気硬化型であり、カメラモジュール内の薄く小型化された基板を保護するための重要な役割を果たします。

ヘンケルのエレクトロニクス事業部製品開発グループ部長である名取稔城（Toshiki Natori）氏は「LOCTITE ABLESTIK ICP 2120は、ヘンケルの広範囲に蓄積されたノウハウを活用した製品です。多くの導電性接着剤は、完全に硬化するために高温下での硬化を必要とする溶剤型接着剤ですが、LOCTITE ABLESTIK ICP 2120は、ヘンケルの蓄積したノウハウを用いて設計した独自のプラットフォームを使用し、ユーザーでの生産性向上と要求特性の両方を満たす製品です。」と説明しています。

LOCTITE ABLESTIK ICP 2120の特長は、安定した導電性に加え、低弾性（900 MPa @ 25℃）に設計することにより優れた落下耐性を有し、かつ室温または低温（30分間で50℃）での短時間硬化により生産性の向上、基板の保護、生産時のエネルギー消費の削減を可能にします。より小さく、薄く、複雑な構造のカメラモジュール基板は過度に加熱すると、基板の反りや収縮により光学性能に影響を与え、歩留まりが低下する可能性があるため、より低温で硬化することが求められます。

LOCTITE ABLESTIK ICP 2120は導電グラウンディング用に最適設計されています。この製品は、すでに顧客での評価試験がなされており、接触抵抗が低く（DCR @<5Ω/piece）、かつ体積抵抗が低いため、静電気対策に有効でカメラモジュールの安定した動作を実現します。さらに、高画素のカメラモジュールでは、発熱も懸念される場合があります。LOCTITE ABLESTIK ICP 2120は、熱伝導率が7.0 W/m･Kと高く、動作時の熱を放散して性能と信頼性を向上させます。

LOCTITE ABLESTIK ICP 2120の特性は、当初はマルチカメラモジュールのアプリケーション向けに開発されましたが、OLEDディスプレイのグラウンディングやデバイスレベルのEMIシールドなどのアプリケーションにも適用が可能です。名取氏は「この導電性接着剤の特性は非常に明確で、熱に弱い多くの小型コンポーネントの性能を維持し、生産性の向上にも寄与します。この特長は、モジュールやデバイスの設計者にとって注目すべき利点です。」と述べています。