ヘンケル「アノダイジングシーラー」を日本市場に導入  

新開発の高耐食性アルマイト封孔剤

2ステップでアルミ部品の表面を保護-新しい形の封孔プロセス

2021/3/22  東京

ドイツの化学・消費財メーカー ヘンケルの日本法人ヘンケルジャパン株式会社(本社:東京都品川区 社長:浅岡 聖二)オートモーティブコンポーネンツ事業部は、ヘンケル社で開発し先ごろ製品化された最新のアルマイト封孔剤「2ステップ型高耐食性アルマイト封孔剤(以下アノダイジングシーラー)」を自動車用アルミ外装部品向けに日本市場において正式に導入・展開することを発表いたします。

 

■自動車用アルミ外装部品向けの革新的なハイブリッド封孔プロセス

アルマイト後のアルミニウムの表面は多くの微細孔が形成されており化学的に活性なため、空気中の酸素や他の化学物質と反応しやすい状態にあります。そのため耐食性が悪くそのままでは腐食や変色等の問題が発生します。また多数の微細孔によって表面積全体が大きくなっているために物理吸着性も大きく、このままでは汚れが吸着し簡単には落ちなくなります。

 

そこで通常はアルマイト後に無機材あるいは加圧蒸気による1ステップの封孔処理を行いますが、特に高いレベルの耐食性を維持する必要がある自動車用外装部品の場合には、まずニッケル塩(無機材料)で封孔したものを別ライン(あるいは最終部品加工会社)に移送してから加圧蒸気封孔を行い、さらに別のラインに移送して、特殊ガラスコーティングを行うという3ステップも増えてきました。

 

一方、無機材と有機材を使うヘンケルのハイブリッド封孔プロセスーアノダイジングシーラーでは、フッ化ニッケル(無機材)により堆積封止を行い、その後連続したライン上で有機ポリマーにより無機材の隙間を化学的堆積封止することでアルミニウムへの物理的吸収をブロックできるため、耐食性能が大幅に向上するうえ、2ステップで非常に効率が良い封孔処理が実現できます。

 

■製品名

BONDERITE M-ED 11053 (ニッケル複合材料:封孔ステップ1で使用)

BONDERITE M-ED 11036 (有機ポリマー:封孔ステップ2で使用)

 

■アノダイジングシーラー特長まとめ

・ヘンケルが開発した新しい封孔機序

・既存技術単体よりも高い封孔度:無機・有機化合物 を組合せるハイブリッド封孔

・工程短縮・コストダウンの実現:封孔3工程を2工程に短縮し、コスト大幅削減・効率化の実現

 

■製品説明会のお知らせ■

ヘンケルジャパンでは本製品の上市に伴いオンライン製品説明会を開催いたします。

日時:4月22日(木)13:00-14:00

事前登録制です。

ご登録はこちらから:アノダイジングシーラー説明会

 

カタログはこちらから:アノダイジングシーラー製品説明製品情報シート

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