ホットメルトモールディングにより、接着剤コストの削減、生産時間と工程の短縮、生産に必要なスペースの改善、仕掛品の低減、部品コスト、部品点数の削減、製品の小型軽量化、最終製品の品質、性能向上および信頼性向上などが可能となります。これらは必ずしも全て同時に達成できるというわけではありませんが、多くの場合、いくつかのメリットを同時に達成可能です。
ホットメルトモールディングとは？
ホットメルトモールディングとは熱可塑性ホットメルト接着剤による低圧射出成形工法になります。本工法は、環境への配慮から望まれる無溶剤化、作業環境の向上という要望を満たすだけでなく 生 産 性 の 向 上 に よ りト ー タ ル コ ス ト ダ ウ ン を 実 現 が 可 能 で す。お も に エ レ クト ロ ニ ク ス 分 野 に お い て プリント基板、各種センサー、スイッチ、コネクター等の電子部品に対して必 要 と さ れ る様々な環境要因からの保護性能を付与するために使用されます。保護性能とは具体的には防水性、耐熱性、耐湿性、耐薬品性、絶縁性などが挙げられます。
ホットメルトモールディングの特長
1. 低射出圧
一般的に 0.3 ～ 5 MPaの射出圧であり、インサートしたデリケートな電子部品へのダメージがない
2. 優れた製品物性
ホットメルト 接着剤の持つ優れた接着性が防水性を付与、防水性以外に耐環境性（防湿、防塵等）、絶縁性、 部品固定、グロメット機能付与等を１工程で実現可能
3. 生産性の向上
早いサイクルタイム（一般的に１分以内）と１液無溶剤、化学反応が無いシンプルでクリーンな工程により生産工程を効率化
ホットメルトモールディングの採用事例
- 防水コネクター、グロメット、ブッシュ
- スイッチ類、マイクロスイッチ等
- センサー類、近接・温度・圧力センサー等
- 各種プリント基板
- 巻線コイル類、電磁弁コイル、スマートエントリー用アンテナコイル
- モーター、ステーター、制御用基板、グロメット
- RF-ID関連部品、ICタグ等
- スマートセンサー、スマートデバイス
- バッテリー用基板保護
