LOCTITE ABLESTIK QMI538NB

fitur dan keuntungan

Unduh TDS
LOCTITE ABLESTIK QMI538NB, BMI Hybrid, Die Attach, Non-conductive Paste
LOCTITE® ABLESTIK QMI538NB is a non-conductive die attach paste designed for applications which require very low stress and robust mechanical properties. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
  • Non-conductive
  • Low viscosity
  • Reduced resin bleed
  • Hydrophobic
Baca selengkapnya

Dokumen dan Unduhan

Teknis Lembar Data
LOCTITE ABLESTIK QMI538NB
Unduh TDS

Mencari TDS atau SDS dalam bahasa lain?

Pencarian TDS dalam bahasa lainnya
Pencarian SDS dalam bahasa lainnya

Informasi Teknis

Aplikasi Pelekat Die
Indeks Tiksotropik 5.0
Kekuatan Geser Die Panas 15.0 kg-f
Koefisien Muai Termal (CTE) 59.0 ppm/°C
Koefisien Muai Termal (CTE), Above Tg 130.0 ppm/°C
Konten Ionik yang Dapat Diekstrak, Fluor (F-) 19.0 ppm
Konten Ionik yang Dapat Diekstrak, Kalium (K+) 19.0 ppm
Konten Ionik yang Dapat Diekstrak, Klorida (Cl-) 19.0 ppm
Konten Ionik yang Dapat Diekstrak, Natrium (Na+) 19.0 ppm
Modulus Tensil, @ 25.0 °C 100.0 N/mm² (14500.0 psi )
Suhu Penyimpanan -40.0 °C
Suhu Transisi Kaca (Tg) -70.0 °C
Tipe Pengeringan Heat Cure
Viskositas, @ 25.0 °C 8200.0 mPa.s (cP)