LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4

fitur dan keuntungan

Unduh TDS
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4, Epoxy, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4 electrically conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput, automated die attach equipment. The rheology of LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4 adhesive allows minimum adhesive dispense and die put down dwell times, without tailing or stringing problems. The unique combination of adhesive properties makes this material one of the most widely used die attach materials in the semiconductor industry.
  • Conductive
  • Box oven cure
  • Excellent dispensability, minimal tailing and stringing
Baca selengkapnya

Dokumen dan Unduhan

Mencari TDS atau SDS dalam bahasa lain?

Pencarian TDS dalam bahasa lainnya
Pencarian SDS dalam bahasa lainnya

Informasi Teknis

Aplikasi Pelekat Die
Formulir Fisik Pasta
Indeks Tiksotropik 5.6
Jadwal Pengerasan, @ 175.0 °C 1.0 hr.
Koefisien Muai Termal (CTE) 40.0 ppm/°C
Koefisien Muai Termal (CTE), Above Tg 150.0 ppm/°C
Konduktivitas Termal 2.5 W/mK
Konten Ionik yang Dapat Diekstrak, Kalium (K+) 10.0 ppm
Konten Ionik yang Dapat Diekstrak, Klorida (Cl-) 20.0 ppm
Konten Ionik yang Dapat Diekstrak, Natrium (Na+) 10.0 ppm
Kunci Karakteristik Adhesi: Adhesi Sempurna, Beku-Stabil Cair, Dapat dikeluarkan, Dispensibility: Dispensibilitas Mudah, Dispensibility: Dispensibilitas yang Baik, Efisiensi Proses: Sangat Tinggi, Kegunaan: Mudah Digunakan, Kekuatan: Kekuatan Tinggi, Konduktivitas: Konduktif Elektrik, Konduktivitas: Konduktif Thermal, Modulus: Modulus Tinggi, Pengisi: Dipenuhi Ag, Stabilitas Thermal: Stabilitas Thermal Sempurna
Metode Aplikasi Sistem dosis
Modulus Tensil, @ 250.0 °C 300.0 N/mm² (44000.0 psi )
Nomor Komponen 1 Part
Penyerapan Kelembaban, 168 hr. @ 85°C/85% RH 0.6 %
Resistivitas Volume ≤ 0.0002 Ohm cm
Substrat LeadFrame: Emas, LeadFrame: Perak
Suhu Transisi Kaca (Tg) 120.0 °C
Teknologi Epoxy
Tipe Pengeringan Heat Cure
Viskositas, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 8000.0 mPa.s (cP)
Warna Abu-Abu: Perak