LOCTITE ABLESTIK 2035SC
fitur dan keuntungan
LOCTITE ABLESTIK 2035SC, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Non-Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2035SC non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This material is designed to minimize stress and resulting warpage between dissimilar surfaces.
- Non-conductive
- Single component
- Fast cure
- Low cure temperature
Dokumen dan Unduhan
Mencari TDS atau SDS dalam bahasa lain?
Informasi Teknis
Aplikasi | Pelekat Die |
Indeks Tiksotropik | 4.2 |
Jadwal Pengerasan, Disarankan @ 110.0 °C | 90.0 sec. |
Kekuatan Geser Die Panas | 7.0 kg-f |
Kekuatan Geser Die RT | 25.0 kg-f |
Koefisien Muai Termal (CTE) | 54.0 ppm/°C |
Koefisien Muai Termal (CTE), Above Tg | 128.0 ppm/°C |
Konduktivitas Termal | 0.35 W/mK |
Konten Ionik yang Dapat Diekstrak, Kalium (K+) | 19.0 ppm |
Konten Ionik yang Dapat Diekstrak, Klorida (Cl-) | 29.0 ppm |
Konten Ionik yang Dapat Diekstrak, Natrium (Na+) | 89.0 ppm |
Kunci Karakteristik | Konduktivitas: Tidak Konduktif Elektrik |
Modulus Tensil, DMTA @ 25.0 °C | 68.0 N/mm² (10000.0 psi ) |
Suhu Transisi Kaca (Tg) | 120.0 °C |
Tipe Pengeringan | Heat Cure |
Viskositas, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11000.0 mPa.s (cP) |