LOCTITE ECCOBOND FP4451

fitur dan keuntungan

LOCTITE ECCOBOND FP4451, Epoxy, Encapsulant - dam
LOCTITE® ECCOBOND FP4451 damming material is designed as a flow control barrier around areas of bare chip encapsulation. LOCTITE ECCOBOND FP4451 used in combination with FP4450, LOCTITE ECCOBOND FP4451 and other Henkel encapsulants passes pressure pot performance on live devices up to 500 hours with no failures depending on device and package type. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
  • High purity
  • Green product
  • Minimal slumping
Baca selengkapnya

Dokumen dan Unduhan

Tidak ada dokumen dan unduhan yang tersedia untuk lokasi dan bahasa Anda. Anda dapat mencoba mencari dokumen dalam bahasa lain

Pencarian TDS dalam bahasa lainnya
Pencarian SDS dalam bahasa lainnya

Informasi Teknis

Berat Jenis, @ 25.0 °C 1.76
Jadwal Pengerasan, Alternatif @ 165.0 °C 90.0 min.
Jadwal Pengerasan, Disarankan @ 125.0 °C 30.0 min.
Koefisien Muai Termal (CTE), Below Tg 22.0 ppm/°C
Pengisi 71.0 %
Suhu Operasi -65.0 - 150.0 °C
Suhu Penyimpanan -40.0 °C
Suhu Transisi Kaca (Tg) 155.0 °C
Tipe Pengeringan Heat Cure
Viskositas, Brookfield - RVT, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 4 rpm 860000.0 mPa.s (cP)
Warna Hitam