LOCTITE® ABLESTIK 8006NS
Jellemzők és előnyök
LOCTITE ABLESTIK 8006NS, Epoxy, Non-conductive, Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This product is designed for application by stencil or screen printing. This material can be applied to a wafer backside by stencil printing and then B-staged in an oven. Once B-staged, this adhesive remains stable and can be placed into storage for several months. With proper die bonder setup along with incorporating adequate die placement pressure, a consistent minimum bondline thickness of 1mil can be achieved with minimal die tilt.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
Műszaki adatok
| Alkalmazás | Formarögzítés/Dombornyomás |
| Alkalmazási mód | Adagolási rendszer |
| Fizikai megjelenés | Paszta |
| Főbb tulajdonságok | Nyomtatható, Szitanyomással alkalmazható, Vezetőképesség: elektromosan nem vezető |
| Hővezető képesség | 0.44 W/mK |
| Kezelés ütemezése, @ 160.0 °C | 2.0 óra |
| Kivonható iontartalom, Klorid (Cl-) | 14.0 ppm |
| Kivonható iontartalom, Kálium (K+) | 9.0 ppm |
| Kivonható iontartalom, Nátrium (Na+) | 9.0 ppm |
| Komponensek száma | 1 komponens |
| Kötés típusa | Hő hatására |
| RT nyírószilárdság, 2 x 2 mm Si die on ceramic | 13.0 kg-f |
| Szakító modulus, @ 150.0 °C | 1196.0 N/mm² (176400.0 psi ) |
| Szín | Fehér |
| Tixotróp-index | 1.3 |
| Térfogat-változással szembeni ellenállóság | 0.43x10¹⁴ Ohm cm |
| Töltőanyag típusa | Timföld/Szilícium-dioxid |
| Viszkozitás, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 55000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS
LOCTITE ABLESTIK 8006NS, Epoxy, Non-conductive, Die Attach Adhesive