BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC5000
Caractéristiques et avantages
Tailles disponibles
BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000, coussinet à base de silicone, hautement conformable, thermo-conducteur, module bas, renforcé en fibre de verre
BERGQUIST® GAP PAD TGP HC5000 est un matériau de remplissage d'écarts souple ayant une conductivité thermique nominale de 5,0 W/m-K. Le matériau offre des performances thermiques exceptionnelles aux basses pressions grâce à son unique charge et à sa formule de résine à module bas. Le matériau amélioré est idéal pour les applications exigeant une faible contrainte sur les composants et les cartes pendant l'assemblage. BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000 conserve une nature conformable permettant d'excellentes caractéristiques d'interface et de mouillage, même sur les surfaces rugueuses et/ou irrégulières.
- Très souple, faible tassement à la compression
- À base de silicone
- Conductivité thermique : 5,0 W/m-K
- Renforcé à la fibre de verre pour une bonne résistance au cisaillement et au déchirement
Documents et téléchargements
Sécurité Fiche de données et RoHs
- BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC5000, 8″x16″ dimension, 0.040" thickness - IDH 2195377
BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC5000, 8″x16″ dimension, 0.040" thickness 2195377 fr-FR
IDH :
2195377
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Informations techniques
Conductivité thermique | 5.0 W/mK |
Cote d'inflammabilité | V-0 |
Module de Young, ASTM D575 | 121.0 KPa (17.5 psi ) |
Température de service | -60.0 - 200.0 °C |
Type porteur | Fibre de verre |