BERGQUIST® SIL PAD® TSP PP900

Características y Ventajas

BERGQUIST SIL PAD TSP PP900, Material Aislante Térmicamente Conductor, Reforzado con Fibra de Vidrio, a base de Poliéster
BERGQUIST® SIL PAD TSP PP900 es un aislante reforzado con fibra de vidrio recubierto con una resina de poliéster rellena. BERGQUIST SIL PAD TSP PP900 es económico y está diseñado para la mayoría de las aplicaciones estándar. Los aislantes térmicamente conductores a base de poliéster de Henkel proporcionan una familia completa de materiales para aplicaciones sensibles a la silicona. Los SIL PADS son ideales para aplicaciones que requieren recubrimientos conformes o aplicaciones en las que la contaminación de silicona es una preocupación (telecomunicaciones y ciertas aplicaciones aeroespaciales). Los SIL PADS están construidos con recubrimientos de resinas de poliéster rellenas de cerámica a ambos lados de un soporte de fibra de vidrio o de un soporte de película. La familia SIL PAD ofrece una gama completa de características de rendimiento para adaptarse a las aplicaciones individuales.
  • Impedancia térmica: 1,13°C-in2/W (a 50 psi)
  • A base de Poliéster
  • Para aplicaciones que requieren recubrimientos conformes
  • Diseñado para aplicaciones estándar sensibles a la silicona
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Información técnica

Clasificación de la llama V-0
Conductividad térmica 0.9 W/mK
Constante dieléctrica, @ 1kHz 5.5
Dureza shore, ASTM D2240 Shore A 90.0
Espesor estándar 0.229 mm
Impedancia térmica, ASTM D5470 @ 50 psi 1.13 °C-in²/W
Resistividad de volumen 1×10 Ohm m
Temperatura de almacenamiento 25.0 °C
Temperatura de cambio de fase 52.0 °C
Temperatura de funcionamiento -20.0 - 150.0 °C
Tensión de ruptura dieléctrica 2500.0 Vac
Vida útil de almacenamiento 6.0 mes