BERGQUIST® SIL PAD® TSP PP900
Características y Ventajas
BERGQUIST SIL PAD TSP PP900, Material Aislante Térmicamente Conductor, Reforzado con Fibra de Vidrio, a base de Poliéster
BERGQUIST® SIL PAD TSP PP900 es un aislante reforzado con fibra de vidrio recubierto con una resina de poliéster rellena. BERGQUIST SIL PAD TSP PP900 es económico y está diseñado para la mayoría de las aplicaciones estándar. Los aislantes térmicamente conductores a base de poliéster de Henkel proporcionan una familia completa de materiales para aplicaciones sensibles a la silicona. Los SIL PADS son ideales para aplicaciones que requieren recubrimientos conformes o aplicaciones en las que la contaminación de silicona es una preocupación (telecomunicaciones y ciertas aplicaciones aeroespaciales). Los SIL PADS están construidos con recubrimientos de resinas de poliéster rellenas de cerámica a ambos lados de un soporte de fibra de vidrio o de un soporte de película. La familia SIL PAD ofrece una gama completa de características de rendimiento para adaptarse a las aplicaciones individuales.
- Impedancia térmica: 1,13°C-in2/W (a 50 psi)
- A base de Poliéster
- Para aplicaciones que requieren recubrimientos conformes
- Diseñado para aplicaciones estándar sensibles a la silicona
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Información técnica
Clasificación de la llama | V-0 |
Conductividad térmica | 0.9 W/mK |
Constante dieléctrica, @ 1kHz | 5.5 |
Dureza shore, ASTM D2240 Shore A | 90.0 |
Espesor estándar | 0.229 mm |
Impedancia térmica, ASTM D5470 @ 50 psi | 1.13 °C-in²/W |
Resistividad de volumen | 1×10 Ohm m |
Temperatura de almacenamiento | 25.0 °C |
Temperatura de cambio de fase | 52.0 °C |
Temperatura de funcionamiento | -20.0 - 150.0 °C |
Tensión de ruptura dieléctrica | 2500.0 Vac |
Vida útil de almacenamiento | 6.0 mes |