BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC5000
Características y Ventajas
BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000, Almohadilla a base de silicona altamente adaptable, termoconductora, de bajo módulo, reforzada con fibra de vidrio
BERGQUIST® GAP PAD TGP HC5000 es un material de relleno de huecos blando y adaptable con una conductividad térmica de 5.0 W/m-K. El material ofrece un rendimiento térmico excepcional a bajas presiones gracias al exclusivo paquete de relleno y a la formulación de resina de bajo módulo. El material mejorado es ideal para las aplicaciones que requieren una baja tensión en los componentes y las placas durante el ensamblaje. BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000 mantiene una naturaleza adaptable que permite excelentes características de interfaz e impregnado, incluso en superficies con alta rugosidad y/o topografía.
- Altamente conforme, baja resistencia a la compresión
- A base de silicona
- Conductividad Térmica: 5,0 W/m-K
- Reforzado con fibra de vidrio para resistencia al cizallamiento y al desgarro
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Información técnica
| Clasificación de la llama | V-0 |
| Conductividad térmica | 5.0 W/mK |
| Módulo de Young, ASTM D575 | 121.0 KPa (17.5 psi ) |
| Temperatura de funcionamiento | -60.0 - 200.0 °C |
| Tipo de portador | Fibra de Vidrio |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC5000
BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000, Almohadilla a base de silicona altamente adaptable, termoconductora, de bajo módulo, reforzada con fibra de vidrio