BERGQUIST® HI FLOW THF 700FT

El material reelaborable de interfaz térmica BERGQUIST® HI FLOW THF 700FT proporciona un trayecto de baja resistencia térmica entre componentes calientes como procesadores de alto rendimiento y disipadores de calor. El material consiste en un compuesto de cambio de fase de 55°C adherido a un lado de una lámina de metal conforme. Este material sensible a la presión se aplica fácilmente al disipador de calor y se adapta de forma segura a muchas superficies de montaje. Su lámina compatible permite una fácil liberación y reelaboración sin dejar residuos en las superficies CPU. Por encima de la temperatura de cambio de fase de 55°C, BERGQUIST HI FLOW THF 700FT humedece la interfaz del disipador de calor y fluye para producir un rendimiento térmico excepcional. El diseño tixotrópico de BERGQUIST HI FLOW THF 700FT requiere que la presión del conjunto provoque el desplazamiento y/o el flujo.