LOCTITE® ABLESTIK 550
功能与优点
LOCTITE ABLESTIK 550、环氧薄膜、装配
LOCTITE® ABLESTIK 550 粘接薄膜系为微电子封装的粘接和密封应用所设计。固化过程中，这种粘合薄膜会释放出甲醇、水和氨。不推荐在密封包装中使用 LOCTITE ABLESTIK 550 粘合剂。
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技术信息
| 介电常数, @ 1kHz | 4.8 |
| 剪切强度, 铝 | 5700.0 psi |
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 固化时间, @ 150.0 °C | 30.0 分钟 |
| 外观形态 | 电影 |
| 导热性 | 0.2 W/mK |
| 玻璃化温度 (Tg) | 105.0 °C |
LOCTITE® ABLESTIK 550
LOCTITE ABLESTIK 550、环氧薄膜、装配