LOCTITE® ABLESTIK 550
Відомий як Ablestik ABLEFILM 550
Особливості та переваги
This translucent, thermally conductive adhesive film is designed for gold / gold-plated and difficult-to-bond surfaces, and for sealing microelectronic packages.
LOCTITE® ABLESTIK 550 is a translucent, thermally conductive adhesive film specially designed for bonding gold / gold-plated and difficult-to-bond surfaces, and for sealing microelectronic packages. It gives off methanol, water and ammonia during cure. Using LOCTITE ABLESTIK 550 adhesive in hermetically sealed packages is not recommended.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Графік вулканізації, @ 150.0 °C | 30.0 хв. |
| Діелектрична постійна, @ 1kHz | 4.8 |
| Міцність на зсув, Aлюміній | 5700.0 psi |
| Температура склування (Tg) | 105.0 °C |
| Теплопровідність | 0.2 W/mK |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
| Фізична форма | Плівка |
LOCTITE® ABLESTIK 550
This translucent, thermally conductive adhesive film is designed for gold / gold-plated and difficult-to-bond surfaces, and for sealing microelectronic packages.