LOCTITE® ABLESTIK 2200D
功能与优点
LOCTITE ABLESTIK 2200D，混合树脂体系，芯片贴装，导电粘合剂
LOCTITE® ABLESTIK 2200D导电芯片贴装粘合剂专为高可靠性引线框架封装应用而设计。
- 低应力
- 在金属引出线框架具有优异的热/湿附着力
- 低吸湿性
- 快速固化
技术信息
| RT 模剪切强度 | 12.7 kg-f |
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 应用 | 芯片焊接 |
| 拉伸模量, @ 250.0 °C | 83.0 N/mm² (12000.0 psi ) |
| 热模剪切强度 | 6.3 kg-f |
| 热膨胀系数 (CTE) | 62.0 ppm/°C |
LOCTITE® ABLESTIK 2200D
LOCTITE ABLESTIK 2200D，混合树脂体系，芯片贴装，导电粘合剂