BERGQUIST® SIL PAD® TSP Q2000
Merkmale und Vorteile
Dieses wärmeleitfähige, glasfaserverstärkte Silikonisolator-Pad ist für Anwendungen vor dem Löten und Reinigen geeignet. Einfache Handhabung, niedriger Wärmewiderstand.
BERGQUIST® SIL PAD® TSP Q2000 eliminiert Probleme im Zusammenhang mit thermischem Fett wie die Verunreinigung von elektronischen Baugruppen und Reflow-Lötbädern. Das Produkt kann vor dem Löten und Reinigen sorgenfrei montiert werden. Beim Einspannen zwischen zwei Oberflächen passt sich das Elastomer den Oberflächentexturen an und schafft somit eine luftfreie Schnittstelle zwischen wärmeerzeugenden Komponenten und Kühlkörpern. Dank Glasfaserverstärkung hält das Produkt den Belastungen bei der Verarbeitung stand, ohne seine physikalische Integrität zu verlieren. Es bietet auch eine leichte Handhabung während der Anwendung.
- Wärmewiderstand: 0,35 °C in2/W (bei 50 psi)
- Eliminiert Verfahrenseinschränkungen, die üblicherweise mit Fetten in Zusammenhang stehen
- Einfache Handhabung
- Passt sich an die Oberflächentextur an
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Technische Informationen
| Betriebstemperatur | -60.0 - 180.0 °C |
| Entflammbarkeit | V-0 |
| Farbe | Schwarz |
| Träger | Glasfaser |
| Wärmeleitfähigkeit | 0.2 W/mK |
BERGQUIST® SIL PAD® TSP Q2000
Dieses wärmeleitfähige, glasfaserverstärkte Silikonisolator-Pad ist für Anwendungen vor dem Löten und Reinigen geeignet. Einfache Handhabung, niedriger Wärmewiderstand.