LOCTITE® ABLESTIK 2053S
Merkmale und Vorteile
Dieser rote, nicht leitfähige Die-Attach-Klebstoff wurde für Flex-, Laminat- und Die-to-Die-Anwendungen entwickelt.
LOCTITE® ABLESTIK 2053S ist ein nicht leitfähiger, polymergefüllter, hybrider Die-Attach-Klebstoff für Array-Verpackungen. Er wird normalerweise für die Befestigung optischer Sensoren im Automobilbereich (ASIC) sowie als Empfänger und Die-Attach für 3D-Sensormodule eingesetzt. Er hat sich auf verschiedenen Untergründen wie EMV, technischen Kunststoffen, Glas und Metallen als wirksam erwiesen und bietet geringen Verzug, weniger Spannung und eine bessere Feuchtigkeitsaufnahme. Er ist ein Klebstoff mit niedrigem Modul, der sich ideal für die Drahtverklebung kleiner Chipgrößen und die Chipverklebung auf Untergründen des Typs FR4 eignet. Er härtet aus, wenn er Hitze ausgesetzt wird.
- Spannungsarm
- Nicht leitfähig
- Geringe Feuchtigkeitsaufnahme
- Auf vielen Untergründen einsetzbar
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Technische Informationen
| Anwendungen | Gesenk-Verbindung |
| Aushärtetechnik | Aushärtung durch Wärme |
| Extrahierbarer Ionengehalt, Chlorid (CI-) | 9.0 ppm |
| Extrahierbarer Ionengehalt, Kalium (K+) | 9.0 ppm |
| Extrahierbarer Ionengehalt, Natrium (Na+) | 9.0 ppm |
| Glasübergangstemperatur (Tg) | -21.0 °C |
| RT Scherfestigkeit der Matrize | 6.0 kg-f |
| Thixotropie Index | 2.5 |
| Viskosität, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 130000.0 mPa.s (cP) |
| Warmgesenkscherfestigkeit | 2.1 kg-f |
| Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) | 149.0 ppm/°C |
| Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), Above Tg | 216.0 ppm/°C |
| Zugfestigkeitsmodul, @ 250.0 °C | 22.0 N/mm² (3200.0 psi ) |
LOCTITE® ABLESTIK 2053S
Dieser rote, nicht leitfähige Die-Attach-Klebstoff wurde für Flex-, Laminat- und Die-to-Die-Anwendungen entwickelt.