Afin de répondre aux exigences des boîtiers laminés ou des boîtiers de grilles de connexion, Henkel a mis au point un portefeuille complet de matériaux de fixation de puce conducteurs avancés destinés à diverses applications de raccords : ratios puce-tampon réduits, lignes de collages plus fines, performances de faible tension à températures élevées et adhérence résistante. Avec pour mot d’ordre la fiabilité, les matériaux de fixation de puce non conducteurs LOCTITE® ABLESTIK vous permettent de produire des appareils conformes aux exigeantes normes JEDEC MSL1.

Matériaux pour boîtiers laminés

Notre large gamme de formules de fixation de puce non conductrices sous forme de pâte LOCTITE® ABLESTICK vous fournit la fiabilité et les performances qu'exigent les boîtiers laminés de haute densité d'aujourd’hui. Chaque type de boîtier, des boîtiers matriciels à billes aux boîtiers LGA en passant par les cartes à puce, a des exigences particulières. C’est pourquoi Henkel a développé une gamme de produits qui répondent aux besoins uniques des appareils à boîtier laminé. Les pâtes de fixation de puce conductrices Henkel offrent un faible module pour une réduction de la tension et une élimination des déformations ainsi que des formules aux bismaléimides (BMI) pour une faible absorption de l’humidité afin d’éviter que le boîtier ne se fissure lors des processus à haute température.

Matériaux pour grilles de connexion

Le portefeuille complet de pâtes de fixation de puce pour grilles de connexion est appuyé par une flexibilité des processus et des performances supérieures. Intégrées aux applications telles que l’assemblage de composants électroniques automobiles, dans le cas desquels un contrôle de la température et un fonctionnement sans faille sont essentiels, les pâtes de fixation de puce LOCTITE® ABLESTICK offrent une isolation électrique et une fiabilité élevées. Une adhérence solide à diverses surfaces métalliques telles que le palladium, le cuivre, l’argent, l’or ou encore aux tissus en filaments de polyester et des formules à faible suintement permettent aux produits de connexion de puce Henkel d’être le premier choix des spécialistes des grilles de connexion.

Matériaux imprimables de fixation de puce sur circuit imprimé

Avec l’apparition de la technique de « chip-on-board, » (COB), c’est-à-dire la fixation de puce sur circuit imprimé, aussi appelée « puce sur substrat », en tant que méthode majeure de gestion des puces pour les appareils à mémoire vive dynamique, les matériaux de fixation de puce doivent offrir un contrôle précis de l'épaisseur de la ligne de collage et de l’inclinaison de la puce, une formation minimale de flanc de raccordement et ne permettre aucune contamination des tampons. Les adhésifs imprimables pour préimprégné sont une solution plus économique que les films adhésifs car ils fournissent les performances robustes d'un film au prix d'une pâte. Le portefeuille de matériaux LOCTITE® ABLESTICK conçus pour les applications COB propose des formules UPH et imprimables aux lignes de collage contrôlées à basse fluidité, une tolérance et un suintement minimisés ainsi que de longues durées de conservation et de fonctionnement.

Revêtements non conducteurs de face arrière de plaquettes

Le revêtement de face arrière des plaquettes est un processus unique qui simplifie les applications automatisées de fixation de puce au niveau de la plaquette avant de réaliser un préimprégné qui permet de former un film de fixation de puce. Applicable par pulvérisation, les revêtements de face arrière de plaquettes permettent un processus plus rapide, un meilleur contrôle de l'épaisseur et une application uniforme du matériau. Après un préimprégné thermique ou aux UV et un découpage en dés des plaquettes, la puce est fixée grâce à la chaleur et à la pression afin d'obtenir une ligne de collage uniforme et des flancs de raccordement contrôlés de petite taille. Les adhésifs pour revêtements de face arrière de plaquettes conviennent parfaitement dans le cadre de fixation de puce qui nécessite un parfait contrôle des flancs de raccordement.

Les derniers matériaux de revêtements de face arrière de plaquettes Henkel permettent une application au pochoir ou par sérigraphie de la pâte sur la surface totale de la plaquette en une seule fois, améliorant ainsi la cadence de production en évitant d'avoir à appliquer l'adhésif point par point. Une fois le préimprégné réalisé, le revêtement de face arrière de plaquettes offre des lignes de collage uniformes ainsi que des flancs de raccordement contrôlés et de taille réduite particulièrement efficaces pour la fixation de petites puces à des boîtiers miniaturisés et à des structures complexes comme lorsque le tampon de la grille de connexion est plus petit que la puce elle-même.

Ressources concernant les pâtes de fixation de puce non conductrices

Brochure : Boîtiers de connexion de puces

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