En su afán por atender los requisitos tanto de los paquetes de laminados como de uniones por hilo de bastidores de conductores, Henkel ha desarrollado una gama completa de avanzados materiales conductores para adherir chips de modo de satisfacer diversos requisitos de adhesión de uniones por hilo, desde proporciones más pequeñas entre el chip y el soporte hasta líneas de unión más delgadas a baja tensión y alta temperatura y una adhesión robusta. Anteponiendo la necesidad de obtener una elevada fiabilidad, los materiales no conductores para adherir chips de LOCTITE® ABLESTIK son capaces de producir unos dispositivos que cumplen con los estrictos estándares JEDEC MSL1.

Materiales de encapsulado de laminados

Una amplia selección de formulaciones de pastas no conductoras para adherir chips LOCTITE® ABLESTIK brindan la fiabilidad y el rendimiento que exigen actualmente los paquetes de laminados de alta densidad. Cada tipo de paquete, desde BGA, pasando por LGA y hasta Tarjetas Inteligentes, tiene diferentes requisitos, por lo que Henkel ha desarrollado un conjunto de productos que se adaptan a las necesidades únicas de los dispositivos basados ​en laminados. Las pastas para adherir chips de Henkel ofrecen un bajo módulo de elasticidad para la reducción de la tensión y la eliminación del alabeo, así como formulaciones de Bismaleimida (BMI) para una baja absorción de la humedad, evitando fisuras en el paquete durante el procesamiento a alta temperatura.

Materiales de encapsulado de bastidores de semiconductores

La flexibilidad del proceso y un rendimiento superior ponen de relieve la cartera completa de Henkel de pastas para adherir chips para dispositivos bastidores de semiconductores. Al incorporarlas en aplicaciones tales como la electrónica automotriz, donde el control de la temperatura y una función sin fisuras son fundamentales, las pastas para adherir chips LOCTITE® ABLESTIK ofrecen un excelente aislamiento eléctrico y una elevada fiabilidad. La sólida adhesión a varias superficies metálicas, incluso paladio, cobre, plata, oro y PPF junto con fórmulas contrastadas de bajo sangrado, hacen que los materiales para adherir chips de Henkel sean los productos favoritos de los especialistas en encapsulado de bastidores de semiconductores.

Materiales para adherir chips en tarjetas de circuitos impresos

A medida que el “board-on-chip” (BOC, tarjeta incorporada en un chip), también conocido como sustrato incorporado en un chip, surge como la configuración dominante de encapsulado a escala de chip para dispositivos DRAM, los materiales para adherir chips deben entregar un control preciso del grosor de la línea de unión adhesiva y la inclinación del chip, una mínima formación de fileteados y sin contaminar los soportes para las uniones por hilo . Los adhesivos imprimibles en fase B de Henkel ofrecen una solución más rentable que las películas adhesivas convencionales, lo que proporciona el rendimiento sólido de la película al precio de una pasta. La cartera de materiales LOCTITE® ABLESTIK para aplicaciones BOC ofrece alta UPH, formulaciones imprimibles con bajo caudal, líneas de unión adhesiva controladas, tolerancia y sangrado minimizados, así como un almacenamiento y una vida útil prolongada.

Recubrimientos no conductores de la parte posterior de la oblea

El recubrimiento del dorso de la oblea es un proceso único que facilita la aplicación automática del adhesivo para adherir chips a nivel de la oblea, seguido de la fase B para formar una película para adherir chips. Aplicados mediante pulverización, los recubrimientos de la parte posterior de la oblea de Henkel confieren velocidad al proceso, permiten el control del espesor y posibilitan la uniformidad del material. Después de la fase térmica o UV B y del corte de obleas, la adhesión del chip se logra a través del calor y la presión para producir una línea de unión adhesiva uniforme y pequeños fileteados controlados. Los adhesivos de recubrimiento de la parte posterior de la oblea son ideales para aplicaciones de adhesión de chips donde el control del fileteado es crítico.

Los novedosos materiales de recubrimiento de la parte posterior de las obleas de Henkel permiten la impresión en pantalla o en estarcido de la pasta a través de toda la oblea de una sola vez, lo que aumenta el rendimiento mediante la eliminación de la necesidad de la dosificación individual de puntos de adhesivo. Después de la etapa B para crear una película, el revestimiento de la parte posterior de la oblea proporciona unas líneas de unión adhesiva uniformes y pequeños fileteados controlados, que son particularmente eficaces para adherir chips pequeños en paquetes miniaturizados y estructuras desafiantes como la conexión del chip con el plomo, donde el soporte del chip es más pequeño que el chip.

Recursos para pastas no conductoras para adherir chips

Folleto: Empaquetado de alambre

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