LOCTITE® ABLESTIK 550K
Connu sous le nom de Ablestik ABLEFILM 550K
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ABLESTIK 550K, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 550K is designed for substrate attach and heat sink bonding
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Informations techniques
| Conductivité thermique | 0.8 W/mK |
| Constante diélectrique, @ 1kHz | 5.7 |
| Forme physique | Film |
| Programme de durcissement, @ 150.0 °C | 30.0 min |
| Résistance au cisaillement, Aluminium | 3300.0 psi |
| Température de transition vitreuse | 102.0 °C |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
LOCTITE® ABLESTIK 550K
LOCTITE ABLESTIK 550K, Epoxy Film, Assembly