LOCTITE® ABLESTIK 550K
Conocido como Ablestik ABLEFILM 550K
Características y Ventajas
LOCTITE ABLESTIK 550K, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 550K is designed for substrate attach and heat sink bonding
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Información técnica
| Conductividad térmica | 0.8 W/mK |
| Constante dieléctrica, @ 1kHz | 5.7 |
| Forma física | Película |
| Programa de curado, @ 150.0 °C | 30.0 min |
| Resistencia al corte, Aluminio | 3300.0 psi |
| Temperatura de transición vítrea (Tg) | 102.0 °C |
| Tipo de curado | Curado Térmico |
LOCTITE® ABLESTIK 550K
LOCTITE ABLESTIK 550K, Epoxy Film, Assembly