LOCTITE® ABLESTIK 958-11
Connu sous le nom de ABLESTIK ABLEBOND 958-11
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ABLESTIK 958-11, Epoxy, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK 958-11 adhesive is designed to absorb stresses produced when bonding large ICs.
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Informations techniques
| Applications | Soudage de puce |
| Nombre de composants | Mono composant |
| Programme de durcissement, @ 130.0 °C | 2.0 hr. |
| Résistance au cisaillement, Aluminium | 2700.0 psi |
| Température de stockage | -40.0 °C |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
| Viscosité, @ 25.0 °C | 45000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 958-11
LOCTITE ABLESTIK 958-11, Epoxy, Die attach