BERGQUIST® GAP PAD® TGP 800VOS
Conhecido como Gap Pad® VO Soft
Características e Benefícios
BERGQUIST GAP PAD TGP 800VOS is a silicone, thermally conductive gap pad suitable for diverse applications.
BERGQUIST® GAP PAD TGP 800VOS is a silicone, thermally conductive, highly conformable gap pad. This product offers enhanced resistance against puncture, shear and tear. It is electrically isolating and is recommended for applications that require minimum pressure on components. It is ideal for use between any heat source and heat sink in telecommunications, computers and power conversion.
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Informação Técnica
Capacidade de calor, ASTM E1269 | 1.0 J/g-K |
Classificação da chama | V-0 |
Condutividade térmica | 0.8 W/mK |
Constante dielétrica, @ 1kHz | 5.5 |
Densidade | 1.6 g/cm³ |
Dureza shore, Thirty second delay value, ASTM D2240 Borracha à granel Shore 00 | 25.0 |
Espessura padrão | 0.508 - 5.08 mm |
Resistividade volumétrica | 1×10 Ohm m |
Temperatura de operação | -60.0 - 200.0 °C |
Tensão de ruptura dielétrica | 6000.0 Vac |