BERGQUIST® GAP FILLER TGF 2900LVO
Merkmale und Vorteile
BERGQUIST GAP FILLER TGF 2900LVO ist ein zweikomponentiger, niedrigflüchtiger thermischer Gap Filler auf Silikonbasis mit 2,9 W/(m.K), der sich ideal für elektronische Baugruppen in der Automobilindustrie eignet.
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 2900LVO ist ein zweikomponentiger, bei Raumtemperatur aushärtbarer Silikon-Lückenfüller, der für den Einsatz in einer Vielzahl elektronischer Montageanwendungen geeignet ist. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 2,9 W/(m.K) und der Möglichkeit, eine ultradünne Klebeschichtdicke zu erreichen, bietet es eine hervorragende und vielseitige Lösung zur Optimierung der Wärmeableitung unter schwierigen Bedingungen. Dieses Material ist eine außergewöhnliche Wahl für den Einsatz in Automobil-, Industrie- und Unterhaltungselektronikanwendungen.
- 2-Komponenten-Lösung auf Basis der niedrigflüchtigen Silikontechnologie
- Lange Verarbeitungszeit, härtet innerhalb von 24 Stunden bei Raumtemperatur aus
- Hervorragende Handhabungseigenschaften und robuste Dosierung
- Mittlere Wärmeleitfähigkeit
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BERGQUIST® GAP FILLER TGF 2900LVO
BERGQUIST GAP FILLER TGF 2900LVO ist ein zweikomponentiger, niedrigflüchtiger thermischer Gap Filler auf Silikonbasis mit 2,9 W/(m.K), der sich ideal für elektronische Baugruppen in der Automobilindustrie eignet.