LOCTITE® ABLESTIK 2112 BIPAX
Особливості та переваги
LOCTITE ABLESTIK 2112 BIPAX, Epoxy, Non-conductive adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2112 BIPAX is recommended for critical electronic, aerospace and industrial bonding, laminating and reinforcing applications. LOCTITE ABLESTIK 2112 BIPAX is easily mixed and used for staking components to printed circuit boards for enhanced mechanical rigidity, and for bonding, laminating and repair applications.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| В’язкість, віскозиметр Brookfield, Spindle RV7, Speed 10 rpm | 60000.0 мПа·с (спз) |
| Графік вулканізації, Рекомендовано @ 65.0 °C | 4.0 год. |
| Кількість компонентів | 2 частина |
| Міцність на зсув, Aлюміній | 1900.0 psi |
| Рекомендується застосовувати з | Метал |
| Температура зберігання | 27.0 °C |
| Тиксотропний індекс | 6.5 |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ABLESTIK 2112 BIPAX
LOCTITE ABLESTIK 2112 BIPAX, Epoxy, Non-conductive adhesive