LOCTITE® ABLESTIK 967-1
功能与优点
LOCTITE ABLESTIK 967-1、环氧树脂、芯片粘接
通LOCTITE® ABLESTIK 967-1 粘合剂专为固化温度低于正常值的应用所设计。低温固化导电膏，减少易碎组件的风险，并通过快速固化增加生产量。
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技术信息
| 体积电阻率, Cured @ Recommended Cure Schedule | 0.015 Ohm cm |
| 储存温度 | 25.0 °C |
| 剪切强度, 铝 | 1200.0 psi |
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 固化时间, @ 65.0 °C | 6.0 小时 |
| 外观形态 | 膏状 |
| 应用 | 芯片焊接 |
| 应用方法 | 点胶设备 |
| 粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 14000.0 mPa.s (cP) |
| 组分数量 | 双组份 |
LOCTITE® ABLESTIK 967-1
LOCTITE ABLESTIK 967-1、环氧树脂、芯片粘接