LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMIT
功能与优点
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT、环氧树脂、元件装配、导电胶
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMIT 粘合剂系为中型芯片粘接应用所设计。该粘合剂是注射器点胶或丝网印刷应用的理想选择。
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技术信息
| 体积电阻率, @ 150.0 °C | 0.00009 Ohm cm |
| 储存温度 | -40.0 °C |
| 固化方式 | 热固化 |
| 固化时间, @ 150.0 °C | 1.0 小时 |
| 外观形态 | 膏状 |
| 组分数量 | 单组份 |