LOCTITE® ABLESTIK 8352L-G
功能与优点
LOCTITE ABLESTIK 8352L-G，环氧树脂，芯片贴装
LOCTITE® ABLESTIK 8352L-G芯片粘合剂专为高可靠性的封装应用而设计。本产品特别适用于需要严格控制树脂渗出量或切口蠕变的封装。
- 导电
- 应力低
- 可用于多种封装尺寸
- 在铜制品上的附着力优异
技术信息
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 应用 | 芯片焊接 |
| 热膨胀系数 (CTE) | 76.0 ppm/°C |
| 热膨胀系数 (CTE), Above Tg | 191.0 ppm/°C |
| 玻璃化温度 (Tg) | 31.0 °C |
| 粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 9430.0 mPa.s (cP) |
| 触变指数 | 5.7 |
LOCTITE® ABLESTIK 8352L-G
LOCTITE ABLESTIK 8352L-G，环氧树脂，芯片贴装