LOCTITE® ABLESTIK ABP 8035
功能与优点
LOCTITE ABLESTIK ABP 8035，硅胶，芯片贴装
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8035 胶粘剂旨在提供优异的附着力，特别是在焊线温度下，最大限度降低组装时的故障率。此胶粘剂是通过自动点胶或沾胶技术应用的理想选择。
- 高温下附着力良好
- 良好的抗黄变性能
- 高热度和抗紫外线
技术信息
| RT 模剪切强度, 2 x 2 mm Au to Au | 2.8 kg-f |
| 主要特性 | 温度：高温 |
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 外观形态 | 膏状 |
| 应用 | 芯片焊接 |
| 应用方法 | 加药装置 |
| 组分数量 | 单组份 |
| 颜色 | 透明 |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8035
LOCTITE ABLESTIK ABP 8035，硅胶，芯片贴装