LOCTITE® ABLESTIK 8352L
功能与优点
LOCTITE ABLESTIK 8352L，混合树脂体系，芯片贴装，导电粘合剂
LOCTITE® ABLESTIK 8352L导电芯片粘合剂适用于高可靠性的封装应用。该材料适用于薄型封装中、大型芯片的粘接。
- 导电性
- 低应力
- 良好的渗出性能
- 最小气泡
技术信息
| RT 模剪切强度 | 8.0 kg-f |
| 可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) | 9.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) | 9.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钾 (K+) | 9.0 ppm |
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 应用 | 芯片焊接 |
| 拉伸模量, @ 250.0 °C | 490.0 N/mm² (71068.0 psi ) |
| 热膨胀系数 (CTE) | 38.0 ppm/°C |
LOCTITE® ABLESTIK 8352L
LOCTITE ABLESTIK 8352L，混合树脂体系，芯片贴装，导电粘合剂