汉高耐高温底部填充材料为航空和汽车电子设备保驾护航
高性能材料提高设备在严苛环境中的可靠性
Irvine, CA – 汉高今天宣布开发出了LOCTITE® ECCOBOND® UF 1173。保护性底部填充材料，首先考虑安全和健康问题，不含任何可报告的REACH SVHC *，不属于CMR类别，在高工作温度环境下具有出色的性能。
“小型化趋势现已成为汽车和航空航天领域的一部分，尤其在高级驾驶辅助系统（ADAS）术，如相机、雷达和激光雷达技术，以及航空航天、卫星和UAV应用中，”汉高ADAS与安全全球市场部负责人Vinod Partha表示，“在这些设备中，诸如BGA和CSP之类的细间距阵列器件的使用大大增加，这使得高效互连保护成为长期可靠性和性能的关键要素。LOCTITE® ECCOBOND® UF 1173通过单一配方提供此种必需保护，在能够耐受极具挑战性工作条件下，更可应对更小、功能更高设备引起的高工作温度。” 汉高的新型底部填充系统不仅优先考虑了健康和安全问题，而且从性能和加工角度升级了老一代材料。
LOCTITE® ECCOBOND® UF 1173是一种单组分底部填充剂，可喷涂或针管点胶，在紧密的间隙内快速流动并固化，形成无空洞的互连保护，防止冲击、跌落和振动。重要的是，新型底部填充剂具有155℃的高玻璃化转变温度（Tg）和低热膨胀系数（CTE），即使在压力条件下也能保证强大的保护性能。
“汽车ADAS系统和航空航天技术的真正意义不仅仅于便捷，高可靠运行更是故障安全性能不可或缺的一部分，”汉高航空全球市场部经理Doug Katze解释道。“如果BGA上的焊接点因应力而裂开，可能导致元器件故障乃至系统故障。LOCTITE® ECCOBOND® UF 1173保护设备免受应力相关的故障，同时符合当前的健康标准，并且能够应对高达155℃的工作温度。当恶劣环境成为常态时，此材料对系统可靠性而言是一种福音。”
有关LOCTITE® ECCOBOND® UF 1173或汉高电子防护材料的更多信息，请访问 www.henkel-adhesives.com/electronics。
*依据现行的REACH SVHC文件（2018年11月）
