随着重要信息与支付能力都集成在移动设备中,安全性和可靠性在设备的开发中占据了更加重要的地位。智能手机在点对点支付功能上的发展加速了智能手机对于指纹识别等身份识别技术的需求。指纹识别已经成为了最新一代移动设备的必要功能,而此类传感器的市场正在呈指数性的成长。汉高提供的不仅仅是高性能的粘合剂; 我们的技术解决方案,应用专业知识和全球分销网络使先进的传感器开发触手可及。

指纹传感器粘合剂解决方案

玻璃与IC粘接

粘接玻璃与传感器芯片的粘合剂

关键材料属性

  • 粘接力
  • 低温固化
  • 低水分吸收
  • 细胶线控制

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导电粘合剂

金属环与金属板粘接的焊锡膏替代品

关键材料属性

  • 优秀的导电性能
  • 低温固化
  • 快速固化
  • 高粘接力

关键产品规格,请点击这里

传感器粘接材料

关键材料属性

  • 高粘接力
  • 低温固化
  • 低翘曲率

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底部填充材料

关键材料属性

  • 优秀的流动能力
  • 可以适应压力的柔性产品
  • 高粘接力
  • 高可靠性

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引线键合密封/封装

关键材料属性

  • 低温固化
  • 适当的模量
  • 通过可靠性

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柔板加固

关键材料属性

  • 可以适应压力的柔性产品
  • 高粘接力

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金属环粘接材料

关键材料属性

  • 优良的粘接力
  • 紫外线或低温固化
  • 优良的缝隙填充能力
  • 低溢出

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硬涂层材料

关键材料属性

  • 高硬度 > 5H
  • 防水
  • 通过汗水、盐水测试
  • 表面光滑
  • 无孔
  • 耐摩擦
  • 耐化学品
  • 耐紫外线

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指纹传感器资源

手册:指纹传感器

白皮书:通过先进材料实现个人身份验证

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