BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC3000
Şöyle bilinir Gap Pad® HC 3.0
Özellikleri ve Faydaları
Thermally conductive, silicone-based, fiberglass reinforced gap pad filler with a high thermal conductivity rating of 3.0 W/m-K.
BERGQUIST® GAP PAD TGP HC3000 is designed with a unique filler package and low modulus material to provide exceptional thermal performance at low pressures. The highly conforming material provides excellent wet-out characteristics at the interface of rough and irregular surfaces and is ideal for fragile applications that require low stress on components and boards during assembly.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
İlave Dokümanlar
Teknik Bilgi
Isı İletkenliği | 3.0 W/mK |
Renk | Mavi |
Standart Kalınlık | 0.508 - 3.175 mm |
Taşıyıcı Türü | Cam Elyafı |
Yanma Hızı | V-0 |
Young Katsayısı, ASTM D575 | 110.0 KPa (16.0 psi ) |
Çalışma Sıcaklığı | -60.0 - 200.0 °C |