BERGQUIST® GAP PAD TGP 1500
Şöyle bilinir Gap Pad® 1500
Özellikleri ve Faydaları
Thermally conductive, silicone-based gap pad filler with a thermal conductivity rating of 1.5W/mK.
BERGQUIST® GAP PAD TGP 1500 is a silicone based, thermally conductive gap pad. Its unreinforced construction allows additional compliancy. This product has low hardness is conformable and is electrically isolating. The low modulus characteristic of the product offers optimal thermal performance with the ease of handling. For information on UL certifications for our Thermal Management Materials Portfolio, please reference to UL file No. E59150.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
İlave Dokümanlar
Teknik Bilgi
Isı İletkenliği | 1.5 W/mK |
Renk | Siyah |
Standart Kalınlık | 0.508 - 5.08 mm |
Young Katsayısı, ASTM D575 | 310.0 KPa (45.0 psi ) |
Çalışma Sıcaklığı | -60.0 - 200.0 °C |