BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC3000
รู้จักกันในนาม Gap Pad® HC 3.0
คุณสมบัติและประโยชน์
Thermally conductive, silicone-based, fiberglass reinforced gap pad filler with a high thermal conductivity rating of 3.0 W/m-K.
BERGQUIST® GAP PAD TGP HC3000 is designed with a unique filler package and low modulus material to provide exceptional thermal performance at low pressures. The highly conforming material provides excellent wet-out characteristics at the interface of rough and irregular surfaces and is ideal for fragile applications that require low stress on components and boards during assembly.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
ข้อมูลทางเทคนิค
การนำความร้อน | 3.0 W/mK |
ความหนามาตรฐาน | 0.508 - 3.175 mm |
ประเภทแคริเออร์ | ไฟเบอร์กลาส |
มอดูลัสของยัง, ASTM D575 | 110.0 KPa (16.0 psi ) |
ระดับความสามารถในการดับไฟ | V-0 |
สี | สีน้ำเงิน |
อุณหภูมิการทำงาน | -60.0 - 200.0 °C |