BERGQUIST® GAP PAD TGP 3500ULM
รู้จักกันในนาม Gap Pad® 3500ULM
คุณสมบัติและประโยชน์
A thermally conductive, silicone-based gap pad filler with a thermal conductivity rating of 3.5 W/m-K and ultra low modulus (ULM).
BERGQUIST® GAP PAD TGP 3500ULM is an extremely soft thermal interface material with a higher natural tack, eliminating the need for additional adhesive layers and providing stick-in-place characteristics during assembly. The specially designed formulation offers excellent thermal performance at low pressures and is highly conforming, allowing for excellent wet-out at the interface.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
เอกสารเพิ่มเติม
ข้อมูลทางเทคนิค
| การนำความร้อน | 3.5 W/mK |
| ความหนามาตรฐาน | 0.508 - 3.175 mm |
| ประเภทแคริเออร์ | ไฟเบอร์กลาส, ไม่ใช่ไฟเบอร์กลาส |
| มอดูลัสของยัง | 27.5 KPa (4.0 psi ) |
| ระดับความสามารถในการดับไฟ | V-0 |
| สี | สีเทา |
| อุณหภูมิการทำงาน | -60.0 - 200.0 °C |
BERGQUIST® GAP PAD TGP 3500ULM
A thermally conductive, silicone-based gap pad filler with a thermal conductivity rating of 3.5 W/m-K and ultra low modulus (ULM).