BERGQUIST® SIL PAD® TSP A3000
Znany jako Sil-Pad® A2000
Właściwości i korzyści
BERGQUIST SIL PAD TSP A3000, Higher Performance, Conformable Elastomer, Thermally Conductive, High Reliability Insulator
BERGQUIST® SIL PAD® TSP A3000 is a conformable elastomer with very high thermal conductivity that acts as a thermal interface between electrical components and heat sinks. BERGQUIST SIL PAD TSP A3000 is for applications where optimal heat transfer is a requirement.This thermally conductive silicone elastomer is formulated to maximize the thermal and dielectric performance of the filler/binder matrix. The result is a grease-free, conformable material capable of meeting or exceeding the thermal and electrical requirements of high reliability electronic packaging applications.Options and Configurations Configuration - 10" x 12" sheets, 10" x 250 rolls or custom configurationAdhesive - Adhesive one side, no adhesiveStandard thickness - 0.015", 0.020"Custom made configurations available upon request
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Dodatkowe dokumenty
Informacje techniczne
| Grubość standardowa | 0.254 mm |
| Impedancja cieplna, ASTM D5470 @ 50 psi | 0.32 °C-in²/W |
| Klasa palności | V-0 |
| Napięcie przebicia dielektrycznego | 6000.0 Vac |
| Przewodność cieplna | 2.0 W/mK |
| Rezystywność skośna | 1×10 Ohm m |
| Stała dielektryczna, @ 1kHz | 7.0 |
| Temperatura robocza | -60.0 - 180.0 °C |
| Temperatura zmiany fazy | 51.0 °C |
| Twardość według Shore'a, ASTM D2240 Shore A | 80.0 |
BERGQUIST® SIL PAD® TSP A3000
BERGQUIST SIL PAD TSP A3000, Higher Performance, Conformable Elastomer, Thermally Conductive, High Reliability Insulator